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2019-12-30電路板生產過程中沉金和鍍金的工藝區別
沉金工藝和鍍金工藝是PCB電路板生產中經常使用的工藝。許多客戶無法正確地區分兩者之間的區別。一些客戶認為兩者之間沒有區別。這是非常錯誤的觀點，必須及時糾正。軟硬結合板PCB電路板供應商”向廣大客戶分析...
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2019-12-30如何處理多層PCB設計的常見問題？
多層PCB設計建議和示例（4、6、8、10和12層板）說明PCB設計要求。
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2019-12-30為什么DFM是PCB布局的重要方面?
什么是DFM，DRC，DFF，DFA，DF？這些都是有關制造分析的快速PCB布局世界中每天使用的術語，它們通?？梢曰Q使用。但是DFM到底是什么？為什么它是PCB設計過程中如此重要但又經常被忽略的方面...
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2019-12-30什么是盲埋孔PCB電路板？
在印刷電路板制造行業中，您可能經常聽說盲埋孔板。為了更好的理解盲埋孔，請繼續閱讀以下有關盲埋孔PCB的內容。
