FMC（FPGA Mezzanine Card）板卡，又稱為FPGA夾層卡。其標準是由FPGA廠商和最終用戶在內的公司聯合開發，屬于ANSI標準，旨在為基礎板（載卡）上的FPGA提供標準的夾層卡尺寸、連接器和模 塊接口。I/O接口模塊設計，同時還能最大化載卡的重復使用率。

FMC模塊組成部份為：子板模塊（或稱中間層模塊）、載卡兩部分。子板模塊和載卡之間由連接器連接；子板模塊上連接器使用公座（Male）,載卡上連接器使用母座（Female）。載卡連接器引腳與 具有可配置IO資源的芯片（例如，FPGA）引腳通過PCB設計連接在一起；子板模塊上連接器引腳與IO接口也是通過PCB設計連接起來。子板PCB上可以設計不同的IO接口實現不同的功能，這樣，同一個載 卡可以通過子板的設計實現不同的擴展功能，使芯片的應用更加靈活。

FMC常用的配套卡為3U和6U板卡，但不限于這兩類板卡。IO子板模塊連接的載卡支持：VME、VPX、XPX REDI、CompactPCI、CompactPCIExpress、Advanced TCA、AMC 、PCI and PCI Express Carriers、PXI and PXI Express Carriers。

FMC板卡主要特性：

1、數據吞吐量：支持高達10Gb/s的信號傳輸速率，夾層卡和載卡之間潛在總帶寬達40Gb/s。

2、時延：消除了協議開銷，避免了時延問題，確保確定性數據交付。

3、簡化設計：無需了解PCI、PCI Express?或Serial RapidIO等協議標準的專業技術。

4、系統開銷：通過簡化系統設計降低了功耗，縮短了工程設計時間，并縮減了IP核及材料成本。

5、設計重復使用：不管是采用定制的內部板設計還是商用成品(COTS)夾層卡或載卡，FMC標準有助于將現有的FPGA/載卡設計重新用到新的I/O上，而這只需更換FMC模塊并對FPGA設計略作調整即可。

6、兼容性：接口規范標準化，兼容性規范增強。

7、可靠性：結構定義適用于各類工作環境，適用民品、軍工、航天等領域。

FMC板卡結構簡介：

IO子板模塊分為：單寬（single width）和雙寬（double width）兩種尺寸，單寬的寬度為69mm，雙寬的寬度為139mm。

單寬（Single width）尺寸外形如下圖所示：

雙寬（double width）尺寸外形如下圖所示：

限高要求：

FMC子模塊高度分為：8.5MM和10MM。子板模塊下方其余區域在載卡上可以放置一些小型元器件，但最大高度有限制：對10mm高度的子板模塊不能超過4.7mm，8.5mm的不能超過3.2mm。

IO區域、前面板支撐和連接器支架在載板上的區域不能放置任何元器件，有過孔也必須做絕緣處理。

FMC板卡PCB Layout要點總結：

1、阻抗要求：單端50 ohm，差分85 ohm(或者100 ohm),需與載板差分性號阻抗相匹配。

2、尺寸要求：單寬（single width）和雙寬（double width）兩種尺寸，單寬的寬度為69mm，雙寬的寬度為139m。

3、散熱方式： 風冷與導冷。

4、限高要求： 對于10mm高度的子板模塊不能超過4.7mm，8.5mm的不能超過3.2mm。

5、布線要求：依照相關總線要求進行處理。因涉及種類繁多，此處不作詳細說明，后續相關文檔會作詳細說明。